法人向けOSをご用意
ビジネス利用に適した最新世代OS、Windows 11 Pro*1を搭載。互換性を重視するお客さまにはダウングレード版も用意しています。ロックダウン機能などエンタープライズレベルのセキュリティーを有し、アップデートがなく安定したOSを長期間使用できる特定用途向けOS、Windows 10 IoT Enterprise LTSCの導入についてもご相談ください。
なお、現在ご利用中のパソコンのWindows 10からWindows 11へのアップグレード*2に関する詳細はサポートページをご覧ください。
生産完了
日々、全力で疾走り続けているビジネスアスリート、クリエイター、そして研究者たち。
さまざまな世界の“挑戦者”が求めるのは、誰よりも速く次の一歩を踏み出すための最高の相棒です。
VAIO Pro Zは、そんな挑み続けるプロフェッショナルのためのフラッグシップモバイル。
いつでも、どこでも、いかなる状況においても最高のパフォーマンスで戦うために。
VAIOは長野県安曇野市の本社工場に設計から製造、サポートまでの全チームを集約。メイド・イン・ジャパンの信頼性・安心感を大切にしながら、部門の垣根を越えた密接なチームワークを武器に最高のビジネスモバイルのかたちを追求し続けています。その上で社外の志ある部品・素材・加工メーカー各社とも協業。互いに切磋琢磨するチーム・ジャパンのものづくりによって多くの不可能を乗り越えてきました。
VAIO Pro Zではこれまで以上に多くの国内パートナー企業と深くコラボレーションし、世界初*の立体成型フルカーボンボディを実現。その軽さと強靱さを活かし、モバイルノートPCに求められるパフォーマンスや長時間駆動を、これまでの限界を超えた高次元で共存・成立させています。
*ノートPC筐体を構成する全ての面で、立体成型を行ったカーボン連続繊維素材を使用することにおいて。
2021年1月6日時点 ステラアソシエ調べ。
強靱さにおいて従来素材を大きく凌ぐカーボンファイバー(炭素繊維)は、次世代を担う理想の素材として注目を集めていますが、加工難度が極めて高いという課題があります。早くからこの素材に注目していたVAIOは、その性質を徹底的に研究し、カーボンファイバーの持つ強さ、しなやかさを最大限に引き出しています。
多くのモバイルノートPCで使われているマグネシウム、アルミ素材と比較して約2倍の比弾性率を誇ります。
カーボンファイバーは繊維の種類、厚み、積層方向、積層数をコントロールすることで、製品に応じた剛性や質量を自由に設計できる素材です。
※VAIO Pro Zの筐体(きょうたい)はカーボンファイバー(炭素繊維)をシート状に加工したものを積み重ね、立体加工しています。素材および加工の特性により繊維の隙間や重なりが傷のように見えることがございますが製品性能には問題ございません。また、繊維の隙間や重なり、紋様や色味を理由として返品や交換はお受けできませんので、あらかじめご了承ください。
持続可能な資源循環型社会の構築に向けて、製品環境アセスメントを取り入れた製品開発に取り組んでいます。
今回新たに、炭素繊維材の再生において優れた固有技術を有する株式会社ミライ化成と協業。より付加価値の高い再生技術を生み出すための研究開発を進めています。
VAIO独自技術「VAIO TruePerformance®」を駆使することで、1kgを切るモバイルノートPCの中で唯一*、デスクトップ級の高性能プロセッサーを搭載。第11世代インテル® Core™ プロセッサー H35シリーズが、生産性を飛躍的に加速させます。
* インテル® Hシリーズプロセッサー採用ノートPCで世界最軽量。最軽量構成時、本体質量約958g。2021年1月6日時点 ステラアソシエ調べ。
VAIO TruePerformance®は、電源強化や放熱能力の向上によって、プロセッサーの持つ高いパフォーマンスを持続的に発揮させたり、より高いパフォーマンスのプロセッサーを搭載するためのVAIO独自の技術です。
ワークステーションのエントリーラインに匹敵する性能とスリムノートPC級のモビリティを両立。クライアント先やコワーキングスペースなどの外出先でも、CAD図面や映像をその場で仮編集し、修正の方向性を確認・合意することができます。
VAIO Pro Zは操作待ちの時間を削減し、生産性の向上に寄与します。
広帯域メモリー規格LPDDR4Xを採用したメインメモリーは最大32GBまで搭載可能。多くの作業を並行して行う場合でも、高速かつ安定して動作します。
これまで以上の読み書き速度を誇るPCIe Gen.4接続の「第四世代 ハイスピードSSD」を採用。6GB/s越え*の高速ストレージ搭載は、ファイルコピーやアプリケーション起動など、日常的な作業をより快適にします。
* シーケンシャルリード時
第5世代移動通信システム「5G」はこれまでの「4G LTE」と比べて、圧倒的に“高速・大容量”で“低遅延”。Wi-Fi環境のない出張先や移動中などでも安全かつ快適にインターネットを利用できます。
5Gエリア外では、4G LTEでの通信が可能です。4G LTEエリアにおいても、従来LTEモデルより高速* なLTE通信規格カテゴリー20 での通信を行えます。
* 各通信事業者によって、最大速度は異なります。また、実際の通信速度はご利用になる通信サービス及び、使用エリア、通信環境に依存します。
これまでと比べて8倍も高速*1で、しかも繋がりやすく、セキュリティー性に優れた最新規格「Wi-Fi 6」に対応*2。たくさんの人数でネットに繋いでいる際も速度が落ちにくい「MU-MIMO」にも対応しています。
*1 Wi-Fi 4(IEEE802.11n)との比較。
*2 Wi-Fi 6での接続にはWi-Fi 6に対応したルーターが必要です。
PC利用時に最も高い位置となるディスプレイ上端に加え、パームレスト両端にもアンテナを配置。通信の安定性を高めています。
2基のUSB Type-C™端子は、最大40Gbpsの転送速度を誇るUSB4™およびThunderbolt™ 4接続に対応。外付けストレージなど、さまざまな周辺機器と超高速にデータ通信が行えます。
ボディの全面にカーボン素材を採用することで、インテル® Hシリーズプロセッサー採用ノートPCとして世界最軽量*を実現しました。最薄部も約12.2mmと薄く、気軽に持ち歩けます。
*最軽量構成時、本体質量約958g。2021年1月6日時点ステラアソシエ調べ。
高容量で薄型軽量な新開発・専用設計バッテリーによって、約34時間*というスタミナ駆動を実現しました。
* JEITA測定法 2.0の場合。最大駆動時間は本体仕様により異なります。また、駆動時間は使用状況および設定等により変動します。
VAIO Pro Zの求めるハイパワーの供給と小型軽量化(重量・体積とも約30%減*)を両立させたUSB PowerDelivery対応ACアダプターを新開発しました。
* VAIO Pro PK(VJPK13シリーズ)標準搭載の10.5V 純正ACアダプター『VJ8AC10V9』との比較。
VAIO独自の「5Vアシスト充電*」により、スマートフォン向けの低出力モバイルバッテリーや充電器などからも充電できます。
* すべての充電器の動作を保証するものではありません。使用状況によっては電力の消費速度が給電速度を上回るケースがあります。
スリープから即座に復帰する「モダンスタンバイ」に対応。スリープ中でもインターネットに接続し、新着メールの受信などを行っているため*、スリープ解除後、すぐに作業を始められます。
* モダンスタンバイに対応したアプリのみ受信・同期が可能。
1時間で最大約22.7時間分*の充電ができる急速充電に対応。短時間でバッテリー残量を回復できます。
* JEITA測定法 2.0の場合。最大駆動時間は本体仕様により異なります。また、駆動時間は使用状況および設定等により変動します。
フル充電状態を維持し続けると劣化し、寿命が短くなる内蔵バッテリーを長く使えるようにする「いたわり充電モード」を搭載します。
天面・裏面の計2面の落下試験について、アメリカ国防総省制定MIL規格(MIL-STD-810H Logistic Transit Drop Test)を超える、落下高さ127cmの衝撃から本体を守る堅牢ボディを実現しました。
* MIL規格(MIL-STD-810H)に基づいて、一部当社が設定した試験条件に従い試験し、基本機能に動作欠損無き事を確認しています。信頼性データの収集のため実施しているものであり、落下、衝撃、振動または使用環境の変化などによる無破損、無故障を保証するものではありません。
VAIO独自の、さまざまな利用シーンを想定した数十項目におよぶ品質試験を実施。さらにアメリカ国防総省制定MIL規格(MIL-STD-810H)*に準拠した品質試験もクリアし、そのタフさを証明しています。
* MIL規格(MIL-STD-810H)に基づいて、一部当社が設定した試験条件に従い試験し、基本機能に動作欠損無き事を確認しています。信頼性データの収集のため実施しているものであり、落下、衝撃、振動または使用環境の変化などによる無破損、無故障を保証するものではありません。
耳障りなノイズの低減、心地よい打鍵感、手首にかかる負担をなくす傾斜。ユーザーがより快適にタイピングできるキーボードを新設計しました。
キーピッチはフルピッチ(約19mm)を確保。キーストロークも約1.2mmから約1.5mmに深くし*、心地よい打鍵感を実現しました。カチャカチャと耳障りな中高域ノイズも抑えています。
* VAIO Pro PK(VJPK13シリーズ)との比較。
キートップ中央を約0.3mm、ディッシュ(皿)形状にくぼませることで、タイピング時の指のフィット感を向上させ、タイプミスを軽減します。
キートップには特別配合したUV硬化塗装を、パームレストには新開発の耐指紋塗装により、防汚性を向上させ、心地よい触感にもこだわりました。
薄暗い会議室や、飛行機の座席などでも迷わずタイピングできるキーボードバックライトを標準搭載しています。
キートップの書体を新たにデザイン。工業的でしっかりとした強い印象を保ったまま、有機的な曲線を使うことで読みやすくしています。
日本語配列キーボードはかな文字なしとかな文字ありの2種類をご用意。英語配列キーボードも選択可能です。
面積を従来モデル*と比べて約190%大型化。きめ細やかな表面処理を施し、軽やかに操作できるようにしました。左右独立型のクリックボタン付きなので、誤クリックも防ぎます。
* VAIO Pro PK(VJPK13シリーズ)との比較。
約207万画素の高性能フロントカメラでユーザーの顔を高精細・高画質に撮影。内部を伝う音の遮断率を高めた新設計マイクで録音品質も向上させています。
中央の高性能フロントカメラを挟むように配置されたステレオアレイマイクが正面のユーザーの声だけをクリアに伝えます。
フロントカメラを覆うカメラプライバシーシャッターを搭載。撮影を物理的に遮断できます。
本体前面に大口径ステレオスピーカーを配置。VAIOが独自に最適化を施したDolby Audio™によって、Web会議の音声を聞き取りやすくしました。動画や音楽再生時は高品位なサウンドを奏でます。
全てのマイクをワンタッチでミュート(消音)するショートカット(Fn+Tabキー)を新設。Tabキー右上のランプで動作状況を一目で確認できます。
パームレストに手を添えることなく、片手でディスプレイを開閉できます。
ディスプレイは最大180度まで開けるフルオープン構造。専用のショートカット(Fn+2)で表示を回転させられます(タッチパッドの操作も画面に合わせて反転します)。
USB Type-C™端子は左右に1基ずつ配置。電源コンセントに近い方の端子で充電できます。
ヒンジ部の形状は、指がかりが良く、テーブルに置いた状態でも、サッと持ち上げることができます。持ち運び時にも手にしっくりと収まることで、不意な落下を防いでいます。
4K解像度(3840×2160ドット)ディスプレイを選択可能。その広大なワークスペースは1画面あたりの情報量を4倍に高め、複数ウィンドウを開いてのマルチタスクを快適にサポートします。また、表示できる色域や輝度(HDR対応*)の表現力も大幅に向上しており、映像に込められた情報をより正確に把握できます。
* HDR対応コンテンツのみ。本液晶パネルのバックライトは、HDR機能が有効な状態の時、低消費電力とコントラストの向上を図るため、画面の基調色に応じて自動で画面全体の輝度を調整します。
別売のType-C 4Kマルチモニタードッキングステーションを接続することで、最大2台の4Kディスプレイを接続可能。本体の4Kディスプレイと合わせることでトリプル4Kディスプレイ環境を構築できます。
センサー部に指を置くだけの指紋認証と、内蔵カメラでユーザーの顔を自動認識する顔認証の2つの方法で瞬時にログインできます(指紋認証はスリープおよびシャットダウン状態からの復帰にも対応*)。
* 出荷時設定では、シャットダウン状態からの復帰はオフ。「VAIOの設定」で設定可能です。
起動時にBIOSパスワード(パワーオンパスワード)をキー入力する代わりに指紋認証、Bluetooth端末、FIDO2セキュリティーキー、USBメモリーなどを利用できます。
* BIOSに組み込まれた機能「Phoenix PassKey™」で実現。Phoenix PassKey™は Phoenix Technologies Inc.の商標です。
人感センサーを指紋と顔、2つの生体認証と組み合わせることで、ユーザーを煩わせることなく強固なセキュリティーを実現します。
電源ボタン一体型指紋センサーを搭載。電源ボタンを押すと同時に指紋認証が行われ、パスワードを入力することなくログオンできます。
PCの前に座ると人感センサーがユーザーを検知して自動で顔認証を実行。PCに一切触れることなくログオンが完了します。
人感センサーがPCの前に人がいることを検知している間、スリープやスクリーンセーバーへの移行をストップします。
PCの前から離れると人感センサーが離席を検知してPCを自動でロック状態にします
ソコワクは、あらゆる場所で、オフィスと変わらない安全性とユーザー体験を可能にする、次世代のリモートアクセスサービス。
PCを開くだけで、認証された端末だけが通信できるVirtual Closed Network(仮想閉域網)を構成。安全で快適、しかも低コストなテレワーク環境を実現します。
専用のデータ消去ツールを使用しなくても、HDD/SSD全体を対象とするデータ消去がBIOS 設定画面から実行可能です。OSが起動できないような状況においてもデータ消去が可能で、廃棄/譲渡時のデータ漏洩リスク軽減に寄与します。
* Phoenix SecureWipe™はPhoenix Technologies Inc.の商標です。
VAIO紛失の際に個人情報や機密データを遠隔で消去できる情報漏えい対策ソリューションをご用意。もしもの時にリモートとタイマーでのPCロック、消去が可能です。
* VAIO Pro ZはSMSを利用した消去/ロック命令受信機能はサポートしておりません。
システム全体または、ファイルを個別に復元できる、世界150か国の550万人が信頼する先進の個人向けバックアップソフトです。最新バージョンでは、バックアップ機能の向上に加えて、AIベースのランサムウェア対策機能が強化されたほか、Web会議のアプリケーションやデータの保護、脆弱性診断などの新機能が追加され、さらに安全なデータ保護を実現します。
ベゼルにはめ込んで装着する専用ののぞき見防止フィルターを用意。シールなどで固定する必要がないので、見た目がすっきりし、不要な時はすぐに取り外せます。
BIOS Self-healing機能を搭載。万が一破損したり、改ざん攻撃を受けても自動的に修復されます。
OSや他のハードウェアと独立して機能するセキュリティーチップ(TPM*1)を搭載可能。従来はHDDやSSDに保存していた暗号キーを独立して管理できるようにすることで、より強固なセキュリティーを実現します*2。
*1 TPM:Trusted Platform Module。
*2 TPMは、データやハードウェアの完全な保護を保証するものではありません。
本体を設置場所に物理的に固定できるセキュリティーロック・スロットを搭載。
「ユーザーのみなさまに、長く快適に使って欲しい」という強い意思のもと、長野県安曇野市にあるVAIO本社に設計からサポートまで、全チームを集約。日本のユーザーのために、日本の技術と日本人の美意識を活かしたこだわりのつくりこみを行っています。さらに、一台一台、妥協のない精緻なつくりを実現するために、製造をVAIO本社で行う、Made in Japanにたどりつきました。
⽔と緑豊かな安曇野に⽴地するVAIOとして、身近な環境に限らず、国際的な環境活動と調和した事業活動を⾏い、永く世界のお客様に愛される商品づくりを目指していきます。
インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー
Intel Inside® 圧倒的なパフォーマンスを
Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core Inside、Intel vPro、vPro Inside、Celeron、Celeron Inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Xeon、Xeon Phi、Xeon Inside、Ultrabook、Iris は、アメリカ合衆国および/またはその他の国における Intel Corporation の商標です。
※本ページに記載されているシステム名、製品名は、一般に各開発メーカーの「登録商標あるいは商標」です。